ERS electronic推出最新高功率温度卡盘系统

[email protected] • 2023-11-15 10:40 • 美通企业日报, 财报汇总 • 阅读 328

（全球TMT2023年11月15日讯）半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。全新ERS 高功率温度卡盘系统可在-40°C的温度条件下，在300毫米的卡盘上耗散高达2.5 kW的功…

High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of complex processors and DRAM and NAND devices.

全新ERS 高功率温度卡盘系统可在-40°C的温度条件下，在300毫米的卡盘上耗散高达2.5 kW的功率，这让测试单个芯粒以及全晶圆接触测试成为可能。作为附加选项，该系统还具备业界最佳的温度均匀性，在-40°C时均匀性可稳定在±0.2°C，在-20°C至 +85°C之间甚至可达到±0.1°C，因此非常适合传感器测试。系统中使用的温度卡盘由多个部分组成，还可通过ERS专利PowerSense软件进行独立控制。