黑芝麻智能武当系列C1200实体芯片样片首次公开展示

全球君 • 2023-11-21 10:58 • 美通企业日报 • 阅读 208

（全球TMT2023年11月21日讯）11月17日，2023第二十一届广州国际汽车展览会正式拉开帷幕，黑芝麻智能携多产品线及多款搭载黑芝麻芯片的量产实车登场。其中，武当系列C1200实体芯片样片首次公开展示，与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相，搭载了华山二号A1000芯片的合创V09、星程智能DR-2低速驾驶小车也到场助阵。C1200已经完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。

黑芝麻智能武当系列C1200是国内第一颗车规级跨域融合高性能SoC芯片，是行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，内置了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。C1200搭载了黑芝麻智能自研的DynamAI NN车规级神经网络加速引擎、每秒可在线处理1.5G像素的NeuralIQ ISP模块、高性能Audio DSP模块，可同时处理大于12路高清摄像头的输入。黑芝麻智能武当系列C1200系列芯片是国内首个智能汽车跨域计算平台。通过单芯片即可完美覆盖座舱、智能驾驶等多个不同功能域的跨域计算需要，支持多样化的人机交互、行泊一体、座舱娱乐、整车数据交互等丰富应用。