（全球TMT2023年11月22日讯）联发科发布了专为高端5G智能手机设计的节能芯片组天玑8300。作为天玑8000系列中最新的SoC，该芯片组结合了生成式AI功能、低功耗、自适应游戏技术和快速连接，为高端5G智能手机领域带来旗舰级体验。 MediaTek Dimensity 8300 Infographic 基于台积电第二代4nm工艺，天玑8300拥有四核Arm Cortex-A715内核和四核Cortex-A510…
（全球TMT2023年11月22日讯）联发科发布了专为高端5G智能手机设计的节能芯片组天玑8300。作为天玑8000系列中最新的SoC，该芯片组结合了生成式AI功能、低功耗、自适应游戏技术和快速连接，为高端5G智能手机领域带来旗舰级体验。
基于台积电第二代4nm工艺，天玑8300拥有四核Arm Cortex-A715内核和四核Cortex-A510内核的八核CPU，采用Arm最新的v9 CPU架构。凭借这一强大的核心配置，与上一代芯片组相比，天玑8300的CPU性能提高了20%，功率效率提高了30%。此外，天玑8300的Mali-G615 MC6 GPU升级提供了高达60%的性能提升和55%的能效提升。
联发科天玑8300是首款完全支持生成式人工智能的高端SoC，这要归功于集成在芯片组中的APU 780人工智能处理器，使得天玑8300能够为开发人员提供支持，以构建利用高达10B的大型语言模型以及稳定扩散的创新应用程序。APU 780的架构与旗舰产品天玑9300 SoC相同，与天玑8200相比，其INT和FP16计算能力提高了2倍，人工智能性能提高了3.3倍。这些人工智能功能，加上联发科的14位HDR-ISP Imagiq 980，将把高端智能手机的摄影和视频拍摄推向新的高度。联发科的下一代HyperEngine自适应游戏技术提供了先进的节能功能。
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