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利扬芯片(688135.SH)董事、高级管理人员拟增持股份不低于6万股

2023年11月23日,利扬芯片(688135.SH)公告,董事、高级管理人员拟于2023年11月24日起3个月内通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式增持公司股份,增持数量合计不低于60000股。广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。

本条资讯来源界面有连云,内容与数据仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

2023年11月23日,利扬芯片(688135.SH)公告,董事、高级管理人员拟于2023年11月24日起3个月内通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式增持公司股份,增持数量合计不低于60000股。

广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。

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