存储芯片实现国内零突破，封测端深科技(000021)早盘主力资金净流入2.31亿元

2023年11月29日，受存储芯片行业产品利好，半导体板块早盘活跃上涨。11月28日，长鑫存储官网显示，长鑫存储推出了最新LPDDR5 DRAM存储芯片，是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破，同时也令长鑫存储在移动终端市场的产品布局更为多元。

受这一行业刺激影响，主要从事存储芯片的封装与测试的深科技(000021)在今日开盘活跃大涨，截止到10:05，深科技报价17.85元，涨幅6.44%，成交金额13.65亿元，换手4.86%，主力资金净流入2.31亿元。

在最新一期的深科技研报中，民生证券发布研报称，存储封测业务打开成长空间。存储芯片在集成电路市场总规模中占据可观比重，据Gartner数据，2022年全球DRAM市场规模816亿美元，NAND市场规模605亿美元。

从封测端看，芯片制程持续升级，存储密度持续提高，提高了存储封测工艺要求。TSV、混合键合（HB）等新封装技术亦得到广泛应用。深科技在2015年收购沛顿科技100%股权，进军存储封测赛道。沛顿科技曾是美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务。

南京证券近日发布研报称，从国内半导体需求的周期反转顺序来看，射频>存储、CIS>模拟>功率，目前国内优质的射频公司2H23库存已经消化到1H21水平，接下来需求反转会轮动到存储板块，目前存储板块近期已经出现涨价现象。随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布，上游出货压力将逐步缓解，存储芯片调整周期尾声将至，整个存储市场有望迎来拐点。

基本面上，深科技2023年第三季度，公司营业收入为32.31亿元，同比下降27.57%。归属于上市公司股东的净利润为1.50亿元，同比增长25.04%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.09亿元，同比下降71.53%。前三季度公司实现营收109.71亿元，同比下降8.66%；归母净利润4.47亿元，同比下降22.39%；扣非净利润3.74亿元，同比下降38.9%;基本每股收益0.2861元。

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