黑芝麻智能参展2023世界新能源汽车大会

（全球TMT2023年12月11日讯）12月7-9日，2023世界新能源汽车大会在海口举办。黑芝麻智能作为主流芯片企业代表受邀参展，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣出席“加速重构汽车产业新生态”主论坛，并发表《“芯”势力赋能智能汽车加速发展》主题演讲。此外，于12月7日晚宴举行的“WNEVC生态合作伙伴”授予仪式上，黑芝麻智能荣获第五届世界新能源汽车大会生态合作伙伴称号。

首个量产符合所有车规认证、目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台——黑芝麻智能华山二号A1000，是目前国内最成熟、量产车企最多的本土高性能计算芯片平台。华山二号A1000系列芯片已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等。

黑芝麻智能是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的公司，武当系列C1200是旗下首颗高性能跨域计算芯片。作为行业首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Cortex-G78AE车规级高渲染能力的GPU核的车规级跨域计算芯片，C1200在多项指标上获得国内乃至业界第一。C1200灵活实现不同场景的覆盖，包括舱驾一体、单芯片NOA等应用场景。基于C1200的舱驾一体及单芯片NOA方案预计将于2024年底至2025年初量产上车。

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