DEEPX将参加CES 2024，展示超低功耗AI芯片解决方案

（全球TMT2024年1月9日讯）原创人工智能(AI)芯片公司DEEPX宣布将参加1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球IT和电子产品展览会CES 2024（2024年国际消费电子展）。DEEPX将在首席执行官Lokwon Kim的带领下，通过创新的AI芯片，展示超低功耗设备端AI解决方案的未来。

DEEPX将在CES上发布“All-in-4人工智能整体解决方案”，由四款突破性产品组成，并辅以实现设备端AI的实时技术演示。DEEPX首席执行官Lokwon Kim还受邀与人工智能硬件和半导体领域的全球知名人士共同探讨人工智能硬件、半导体技术和市场趋势。这场题为“人工智能的难点：硬件和芯片”(The Hard Part of AI: Hardware and Chips)的演讲将于当地时间1月10日（星期三）上午9:00至9:40，在拉斯维加斯会议中心北厅N250举行。

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