华大电子与中国移动研究院联手打造新一代超级SIM芯片

（全球TMT2023年12月6日讯）华大电子和中国移动研究院在“超级SIM子链2023年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布，基于华大电子安全芯片CIU98M50的新一代超级SIM芯片正式发布。由华大电子首研、中国移动研究院协同设计、即将在江苏省首发应用的新一代超级SIM芯片产品，内置超大容量嵌入式存储，实现了更高处理性能、更快通信速率、更高安全级别，芯片产品的性能和安全等级均已达到国际先进水准。

华大电子和中国移动研究院共同发布新一代超级SIM芯片 (右三华大电子执行董事姜世平，左六中国移动研究院业务研究所副所长李征)

此次发布的CIU98M50芯片，存储容量比目前的超级SIM芯片更大，达到了2.5MB，使用户空间至少增大一倍，可装载超过20个应用，能够更好的支持双COS备份全量升级，使应用扩展实现无缝衔接；全面提升性能，芯片主频提升至120MHz，算法性能提升了3倍，通信接口7816接口扩展支持至2.5Mbps传输速率，为应用全流程性能再次优化、提升用户业务体验提供了产品保障。支持国家商用密码算法及国际算法，符合商密二级/银联芯片安全/EAL5+/CC EAL6+等高安全要求，并扩展了物理防克隆功能(PUF)功能。外设资源丰富，支持外挂Flash和扩展支持蓝牙协议，便于扩展更多应用场景。CIU98M50面向超级SIM卡应用，不仅支持传统SIM应用、数字身份、数字人民币、金融、交通、Ukey、门禁等各种应用的需求，并可扩展面向手机eSE、eSIM、安全支付等新应用领域。

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