美通企业日报

（全球TMT2023年11月15日讯）IBM宣布，携手合作伙伴中科斯欧（合肥）科技股份有限公司（中科斯欧），基于IBM Cloud Pak for Integration（CP4I）上的企业应用集成服务总线组件App Connect软件，已经成功为翰博高新材料（合肥）股份有限公司（翰博高新）的滁州试点构建了一个敏捷、轻量的云原生应用集成平台。 翰博高新是国内液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商。翰博…

（全球TMT2023年11月15日讯）11月14日，今日广东国际传播中心(GDToday)成立。2021年，南方报业传媒集团成立对外传播中心，建立起GDToday全球传播矩阵，培养出GDToday媒体品牌。为进一步做大做强国际传播事业，南方报业传媒集团把对外传播中心升级为今日广东国际传播中心(GDToday)。目前，GDToday构建了覆盖全球的采编和传播网络，聚拢了近2000万海外用户。 在渠道建设上，GDToda…

（全球TMT2023年11月15日讯）全球物流移动机器人领航者Geek+推出了最高的移动ASRS系统，该系统可支持高达12米（40英尺）的仓库自动化。在亚洲国际物流展 (CeMat Asia) 上，Geek+推出了该全新机器人解决方案与全套货到人产品组合，目前Geek+已为北美和亚洲站点对该解决方案进行了安装，并且正在为一些全球主要零售商进行部署。 由移动机器人对货箱进行自动存储和检索，用于分拣、投放和退回处理，该系…

（全球TMT2023年11月15日讯）随着国产数据库迁移的加速到来，能够实现数据平滑无缝迁移的数据复制服务显得愈发重要。在此背景下，软通动力积极布局，继不久前推出天鹤数据库以来，又打造了天鹤数据复制服务，形成数据库服务闭环。 天鹤数据复制服务架构图 天鹤数据复制服务（简称ISSCDC）是一种灵活易用、稳定可靠、便捷高效，用于数据库在线迁移和实时同步的数据复制服务，为用户提供了端到端数据复制解决方案。目前，天鹤数据复制服…

（全球TMT2023年11月15日讯）半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。 全新ERS 高功率温度卡盘系统可在-40°C的温度条件下，在300毫米的卡盘上耗散高达2.5 kW的功…

（全球TMT2023年11月15日讯）Omdia预测，随着电动汽车(EV)革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI的兴起是否会有类似的影响？ 功率分立器件、模块和 IC 预测 特斯拉已于2018年首次采用多个SiC装置，该技术由此从实验室和测试设计，跃升为主流。电动车市场自此开始起飞，而这些技术带来众多充电速度和续航里程好处，采用这些技术的汽车制造商更与日俱增。 …

（全球TMT2023年11月14日讯）施耐德电气(Schneider Electric)是能源管理和自动化数字化转型的领导者，正在利用生成式人工智能(GenAI)来增强客户的能力并改变其内部运营。 在与微软长期合作的基础上，施耐德电气正在整合微软Azure OpenAI，以开发利用算法生成文本、代码和其他类型内容的解决方案。这使施耐德电气能够重新构想其各种操作流程的方法，简化耗时的任务，优化资源分配，并获得速度和效率…

（全球TMT2023年11月14日讯）2023年11月10-11日，中国集成电路设计业年会(ICCAD)在广州保利世贸博览馆开幕。奎芯科技，作为专业的集成电路IP和Chiplet的产品供应商，也在本次展会中亮相，展台主题为“以Chiplet搭建‘芯’未来”。在本次展会前夕的中国半导体行业协会集成电路设计分会理事会议中，奎芯科技实现了从会员单位升级为理事单位的跨越。 11月10日，奎芯科技副总裁唐睿在ICCAD高峰论坛…

（全球TMT2023年11月14日讯）软通动力不断深入信创产业链关键环节，凭借深厚的技术沉淀，通过与客户之间协同共创，提供行业领先的数字化解决方案，为增强数字经济发展韧性提供有力支撑。 在基础软件方面，软通动力基于openEuler研发“天鹤”系统；同时，软通动力通过成立子公司鸿湖万联积极践行开源战略，并基于OpenHarmony开发了SwanLinkOS。在推动应用软件落地进程中，软通动力自研金融服务管理平台、数…